Париленовото покритие има добра електрическа изолация, устойчивост на корозия и химическа стабилност. Той е плътен, без пори, безцветен, прозрачен и неразтворим в киселини, основи и различни органични разтворители. Може ефективно да предотврати влага, мухъл и солен спрей и се използва главно за защита и изолация на метали, стъкло, хартия, полимери, керамика и други вещества.
Париленовото покритие има следните предимства:
① Отлично водоустойчиво, влаго{0}}и прахоустойчиво представяне, до ниво на водоустойчивост и прахоустойчивост IP68;
② Отлична устойчивост на корозия, устойчива на корозия на киселини, основи и органични разтворители, устойчивост на солен спрей;
③ Изключително висока електрическа изолация, с дебелина на филма от 22 μm, която може да издържи 2800V AC напрежение;
④ Отлична устойчивост на висока и ниска температура, филмовият слой може да издържи на температури, вариращи от -200 градуса до 450 градуса;
⑤ Изключително ниска газопропускливост, пропускливостта на водната молекула е само една хилядна от тази на органичната силиконова смола;
⑥ Добра биосъвместимост и биостабилност, в съответствие с FDA VI (стандарт на US Food and Drug Administration ниво VI);
⑦ Може да се нанася върху повърхности с различни форми, включително остри ръбове и пукнатини, оптически прозрачни, с пропускливост над 95%.
Париленовото покритие използва уникален процес на вакуумно отлагане на пари за покриване на повърхности с различни форми, включително остри ръбове, пукнатини и вътрешни повърхности. Това подготвено при стайна температура 0,1-100 микрона тънкослойно покритие има еднаква дебелина, плътност без дупки, прозрачност без напрежение, без добавки, без повреда на детайла, отлична електрическа изолация и защита и е най-ефективната изолация, влаго-устойчивост, устойчива на плесен, антикорозионна и устойчива на солни пръски покривен материал в днешно време. Той се използва широко в магнитни материали SMT, микроелектроника, печатни платки, хибридни схеми, медицински консумативи, защита на културното наследство и други области. Съдържание за научноизследователска и развойна дейност и ключови технологии.